印刷机制版工艺流程

制版工艺流程

在了解版材结构及成份后,结合RIP分色和成像原理,我们用图⑦作为整体的生产流程就容易理解了。此图为激光制版流程,如果是使用菲林制版,我们把最上面的一层黑色涂层理解为菲林即可,激光烧刻成像部分即为菲林的透光部分。

生产的流程顺序是:版材的背曝光→激光成像(或者是菲林制版里面的贴合菲林底片)→主曝光(正面曝光)→洗版→烘干→去黏(除黏)→后曝光。

项目详细说明:

1. 背曝光:把版材的底部用UVA紫外线固化,通过控制时间调整紫外线的吸收量,吸收量决定了版材固化的深度,即版底厚度。吸收过多将会让对应的浮雕变浅;过少将让树脂底层太薄,使浮雕内容难于被垂直成像,容易变形。

2. 激光成像:激光在黑色涂层上烧雕出我们需要的内容,即把需要的图文上方的黑色涂层烧掉,让紫外线能穿过并进入感光树脂层进行交联反应。菲林制版即是通过照排机感光菲林涂层,经过显影、定影、清洗、烘干后形成底片,再贴合在感光版材上面。

3. 主曝光(正面曝光):紫外线通过烧刻掉的黑色涂层的缺口,进入感光树脂层,被紫外线照射到的部分在进行交联反应后固化,而被黑色涂层遮挡了紫外线的部分依然是没被固化的半流体状。

4. 洗版:当需要的内容已经完成了交联反应被固化,再把树脂版放进洗版机进行洗版,把没有被固化的半流体树脂给溶解掉。这里对不同的版材大概划分为4种清洗的方式:①溶剂版利用毛刷和溶剂配合,进行溶解清洗②水洗版利用毛刷和清水配合,进行溶解清洗③水洗版利用毛刷和强碱性水配合,进行溶解清洗④热敏版利用红外加热溶解未被固化的半流体树脂,配合无纺布进行吸附。(每一种材料都有其对应的成份及使用方式,至于那一种适合或者好坏,要根据自身需求来选择)

5. 烘干:在洗版之后,溶液会残留在版材的表面,并有部分进入了树脂的内部使版材有所膨胀,我们需要对版材进行烘干以使其表面的溶剂蒸发干燥,并把进入内部的溶剂蒸发出来,恢复到版材在清洗前厚度的103%以内。每一种溶剂的安全烘干温度及时间有所区别,而热敏制版即无需烘干。

6. 去黏(除黏):柔版的材料带有一定的黏性,这种黏性会影响上墨量及油墨的张力,当黏度过高时会黏附很多纸粉等脏物,去黏是通过UVC波段的紫外线使材料表面轻度老化去除黏性。时间过长会对版材造成破坏,过短即无法达到理想效果。在材料商之间流传的一种说法是:去黏时间非常短的版材往往对应的版材寿命以及树脂弹力也会较差。

7. 后曝光:在完成所有上面的工序后,再用UVA对版材进行一次整体的感光固化。例如在主曝光时,黑色涂层的下方实际上其树脂是没有被固化,通过最后的一次后曝光,使包括材料的中间层位置都作完全的交联反应,使寿命更高。

备注:上文中所提到的UVA及UVC分别对应的是不同的紫外线波段名称,使用的波峰取决于光引发剂所选用的波段,目前来说所有品牌均使用了365nm左右的波峰值,这在UVA的范围。而UVC即使用的是254nm的波峰。从另一个角度来说,我们所购买的灯管的质量好坏,除了寿命之外也要考量它们的波峰是否真正锁定在365nm及254nm,并且波长的跨度是否足够窄,才能称之为精准。